ЧИП 1206 Y5V 0.33мкФ 50В -20%+80%
|
Samsung
|
500
|
0,81
|
27.03.2024 15:47:28
|
|
|
1206 0,033М Y5V 50В +80-20% CL31F333ZBCNNNC
|
Samsung
|
4684
|
0,08
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
1206 0,33М Y5V 50В +80-20% CL31F334ZBCNNNC
|
Samsung
|
4180
|
0,32
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
1206 0,33м Y5V 50в +80-20% CL31F334ZBCNNNC
|
Samsung
|
4180
|
0,20
|
04.10.2023 12:31:31
|
|
|
1206 0,033м Y5V 50в +80-20% CL31F333ZBCNNNC
|
Samsung
|
4684
|
0,07
|
04.10.2023 12:31:31
|
|
|
ЧИП 1206 Y5V 3,3UF +80%-20% 50V
|
|
623
|
7,48
|
29.03.2023 13:09:12
|
|
|
1206 0,033М Y5V 50В +80-20% CL31F333ZBCNNNC
|
|
3513
|
0,14
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
1206 0,33М Y5V 50В +80-20% CL31F334ZBCNNNC
|
|
3135
|
0,41
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
1206 0,33М Y5V 50В +80-20% CL31F334ZBCNNNC
|
|
1575
|
0,31
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
CC1206 0,033мкф 50в Y5V (+80-20%)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
CC1206 0,33мкф 50в Y5V (+80-20%)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
1206 0,33 мкф Y5V 50В -20/+80%
|
TWN SMK
|
|
|
06.10.2021 15:12:26
|
|
|
Чип керамика 1206 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
52000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
Чип керамика 1206 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000 Faithful Link
|
120000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
Чип керамика 1206 33nf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
12000
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
Чип керамика 1206 33nf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000 Faithful Link
|
40000
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
Конденсаторы керамические SMD
Кер.ЧИП конд. 0.033мкФ Y5V 50В,+80-20%, 1206
|
Тайвань
|
|
0,10
|
05.04.2018 11:56:50
|
|
|
Конденсаторы керамические SMD
Кер.ЧИП конд. 0.33мкФ Y5V 50В,+80-20%, 1206
|
Тайвань
|
|
0,18
|
05.04.2018 11:56:50
|
|
|
0,033мкф Y5V 50в +80-20% (1206) Чип.кер.конд FENGHUA 1206F333Z500NT
|
н/у 4000 FENGHUA 1206
|
24000
|
0,04
|
22.08.2016 13:04:25
|
|
|
0,33мкф Y5V 50в +80-20% (1206) Чип.кер.конд CCTC TCC1206Y5V334Z500DT
|
н/у 4000 CCTC TCC1206Y5V334Z500DT Аналог CERCAP 0.33/50v 1206 Y5V
|
44000
|
0,08
|
22.08.2016 13:04:25
|
|
|